3月20日 封测,3月20日半导体封测行业动态综述

3月20日半导体封测行业动态综述

一、中国国际半导体封测大会即将召开

据最新消息，2024中国国际半导体封测大会将于3月18日至19日在上海浦东举办。此次大会将汇聚众多封测企业、设备企业以及材料及服务企业代表，共同探讨半导体封测行业的最新发展趋势。

二、格创东智启动AMHS业务布局

格创东智于3月20日正式启动了AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。通过战略收购耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司，格创东智进一步构建了半导体智能工厂的软硬一体整厂解决方案。此举有助于提升半导体产线的产能、稼动率和良率等核心生产指标。

三、华润“做主”长电科技，双雄焕新

3月20日，长电科技宣布停牌，原因是公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体正在筹划公司的股权转让事宜。经过5个交易日的停牌，长电科技宣布磐石香港以116.58亿元收购22.54%的股权，使公司实控人变更为中国华润。此次交易涉及实控人变更和同业竞争问题，中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。

四、日月光Q1营收超1300亿元新台币

日月光投控在3月份的合并营收达到了456.61亿元新台币，比2月增长了14.9%，但比去年同期下降了0.2%。第一季度的累计营收为1328.03亿元，比上季度下降了17.3%，但比去年同期增长了1.5%，创下了同期次高记录。其中，封测及材料3月份的营收为257.23亿元，同比增长了0.2%，第一季度的累计营收为739.08亿元，同比下降了9.9%，但增长了0.8%。

五、荷兰贸易部长重申加强对芯片设备出口管制

荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher表示，夏季前将加强对芯片设备出口管制，以防止军用。此举旨在保护国家安全，同时也对全球半导体产业链产生了一定影响。

六、高通部分封测订单转向台湾

据传，高通部分封测订单已转向中国台湾IC设计厂商。这可能与终端需求仍未明显复苏、IGBT需求大增等因素有关。同时，中国台湾2月对中国大陆及香港IC芯片出口同比下降31.3%，创14年最大跌幅。

总之，3月20日半导体封测行业发生了许多重要事件，涉及行业会议、企业动态、企业并购、企业业绩、行业政策以及市场动态等多个方面。这些事件对行业的发展产生了深远影响，值得我们持续关注。